[发明专利]固态图像拾取装置、其制造方法及电子设备在审
| 申请号： | 201680068343.9 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN108292661A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 三岛贤治 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L23/28;H04N5/369 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 日本国神奈川*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本技术涉及一种可以提高产出的固态图像拾取装置、其制造方法、以及电子设备。该固态图像拾取装置包括：光学传感器，其包括光接收单元；以及盖玻璃，其设置在所述光学传感器的所述光接收单元侧。所述盖玻璃包括位于脊部的倒角部，所述脊部包围所述光学传感器侧的表面。本技术可以应用于例如CMOS图像传感器的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 固态图像拾取装置 光学传感器 光接收单元 电子设备 盖玻璃 脊部 倒角部 封装 制造 包围 应用 | ||
【主权项】：
1.一种固态图像拾取装置，其包括：光学传感器，其包括光接收单元；以及盖玻璃，其设置在所述光学传感器的所述光接收单元侧，其中，所述盖玻璃包括位于脊部的倒角部，所述脊部包围所述光学传感器侧的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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