[发明专利]用于生产功能模块的方法有效
申请号: | 201680068443.1 | 申请日: | 2016-09-19 |
公开(公告)号: | CN108369971B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 简-埃里克·埃勒斯;罗曼·格拉斯 | 申请(专利权)人: | 蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司;蒂森克虏伯股份公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/049;H01L31/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张凯;张杰 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于生产功能模块(1)的方法。待生产的功能模块包括由金属扁平基板(2)和安置在该金属扁平基板(2)上的电功能层(3)组成的材料复合物并且在材料复合物的接触区域(4,4’)中具有孔(5’,5”),该孔用于穿过金属扁平基板(2)进行功能层(3)的背面电接触。该方法设定了以下步骤:A.准备金属扁平基板(2),B.准备功能层(3),C.在金属扁平基板(2)上施加胶粘层(6),D.放置分隔件(7),E.将功能层(3)放置在金属扁平基板(2)上,F.在放置功能层之后沿着分割线(8’,8”)分离材料复合物的一个区段,G.将位于接触区域(4,4’)中的分隔件(7)移除,H.将功能层(3)和金属扁平基板(2)在接触区域(4,4’)中结合以在接触区域(4,4’)中促成金属扁平基板(2)和功能层(3)之间的粘附结合。本发明此外还涉及一种功能模块。 | ||
搜索关键词: | 用于 生产 功能模块 方法 | ||
【主权项】:
1.用于生产功能模块(1)的方法,所述功能模块具有由金属扁平基板(2)和安置在所述金属扁平基板(2)上电的功能层(3)组成的材料复合物,所述材料复合物具有位于所述材料复合物的接触区域(4,4’)中的孔(5’,5”),所述孔用于穿过金属扁平基板(2)进行对功能层(3)在背面的电接触,其中所述方法设置有下列步骤:A.准备金属扁平基板(2),B.准备功能层(3),C.在所述金属扁平基板(2)上和/或在所述功能层(3)上施加胶粘层(6),以将所述功能层(3)与所述金属扁平基板(2)连接,D.放置分隔件(7),以避免导致在接触区域(4,4’)中所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间借助于所述胶粘层(6)而产生粘附结合,E.将所述功能层(3)放置在所述金属扁平基板(2)上,以借助于通过胶粘层(6)而引起的所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间的粘附结合将功能层(3)和金属扁平基板(2)连接为材料复合物,其中所述粘附结合在所述接触区域(4,4’)中由于所放置的分隔件(7)而中断,F.在放置功能层(3)之后沿着位于接触区域(4,4’)中的分割线(8’,8”)将所述材料复合物的一个区段分离下来,在所述接触区域(4,4’)中将所述功能层(3)从所述金属扁平基板(2)上翻开,并在所述金属扁平基板(2)中打孔,G.将位于接触区域(4,4’)中的分隔件(7)移除,H.将所述功能层(3)和所述金属扁平基板(2)在所述接触区域(4,4’)中结合以在所述接触区域(4,4’)中促成所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间的粘附结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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