[发明专利]陶瓷-铝接合体、绝缘电路基板、功率模块、LED模块、热电模块有效
| 申请号： | 201680068683.1 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108292632B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;C04B37/02;H01L23/12;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的接合体为陶瓷部件与由铝或铝合金构成的铝部件接合而成的陶瓷‑铝接合体，其中，所述陶瓷部件由包含镁的氮化硅构成，在所述陶瓷部件与所述铝部件的接合界面形成有在铝、硅、氧及氮的化合物中包含镁的接合层。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 绝缘 路基 功率 模块 led 热电 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷‑铝接合体，其为陶瓷部件与由铝或铝合金构成的铝部件接合而成的陶瓷‑铝接合体，该陶瓷‑铝接合体的特征在于，所述陶瓷部件由包含镁的氮化硅构成，在所述陶瓷部件与所述铝部件的接合界面形成有在铝、硅、氧及氮的化合物中包含镁的接合层。
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