[发明专利]支承结晶化玻璃基板和使用了其的层叠体在审
| 申请号： | 201680068744.4 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108290774A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 铃木良太;村田哲哉;藤井美红 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C10/14 | 分类号： | C03C10/14;H01L21/683;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的支承玻璃基板是用于支承加工基板的支承结晶化玻璃基板，其特征在于，30～380℃的温度范围内的平均线热膨胀系数超过70×10‑7/℃且为195×10‑7/℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 结晶化玻璃基板 热膨胀系数 加工基板 支承玻璃 层叠体 基板 | ||
【主权项】：
1.一种支承结晶化玻璃基板，其是用于支承加工基板的支承结晶化玻璃基板，其特征在于，30℃～380℃的温度范围内的平均线热膨胀系数超过70×10‑7/℃且为195×10‑7/℃以下。
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