[发明专利]用于裸芯片的保护环境阻隔件在审
申请号: | 201680068834.3 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN108290730A | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | A·J·霍利达;W·A·金德;N·J·霍弗 | 申请(专利权)人: | W.L.戈尔及同仁股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 江漪 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种环境阻隔层,该环境阻隔层能保护裸芯片或裸芯片阵列。在将阵列分成单独各裸芯片之前,包括各种功能部件的基底能联接于多孔环境阻隔层,以形成裸芯片阵列。该多孔环境阻隔层可以是包括聚合物或含氟聚合物的层。该多孔环境阻隔层也可以是过滤层,用于允许某些波能通过但阻挡颗粒和其它碎屑。该多孔环境阻隔层能通过保护阵列中的每个裸芯片以及功能部件免受机械、电气或环境损害(例如,免于被流体或灰尘污染)而保护裸芯片和功能部件免受损害,而不会阻碍功能部件的功能。 | ||
搜索关键词: | 阻隔层 裸芯片 功能部件 裸芯片阵列 含氟聚合物 环境损害 灰尘污染 过滤层 聚合物 阻隔件 波能 基底 流体 碎屑 联接 阻挡 阻碍 损害 | ||
【主权项】:
1.一种设备,所述设备包含:基底,所述基底具有基底特征,其包括功能部件;以及多孔阻隔层,所述多孔阻隔层联接于所述基底,以形成裸芯片阵列,所述多孔阻隔层覆盖所述基底并且保护所述功能部件,其中,所述裸芯片阵列能在所述多孔阻隔层联接于所述基底之后分割以形成多个裸芯片,所述多个裸芯片中的每个裸芯片包括在基底特征中具有功能部件的所述基底的一部分和覆盖所述功能部件的所述多孔阻隔层的一部分。
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