[发明专利]用于钯的化学浸镀的镀浴组合物及方法有效
| 申请号： | 201680069145.4 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108291307B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·韦尔特;克里斯托夫·舒恩特伦克;托马斯·贝克;格哈德·施泰因贝格尔;霍尔格·贝拉;海科·布鲁纳;贝恩德·弗勒泽 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;H01L21/288;H05K3/24 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郭国清;穆德骏 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于通过化学浸镀将钯层沉积到基板上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子的源、钯离子的还原剂和不饱和化合物。根据本发明的水性镀浴组合物在将钯的沉积速率保持在期望的满意值的同时，由于所述不饱和化合物而相对于不希望的分解具有改善的稳定性。所述水性镀浴组合物也具有延长的使用寿命。本发明的不饱和化合物使得能够在所述浴的使用寿命期间将沉积速率调节至满意范围并且使得能够在较低温度下化学沉积钯层。 | ||
| 搜索关键词： | 镀浴 不饱和化合物 沉积 使用寿命 钯离子 浸镀 钯层 化学沉积 速率保持 速率调节 还原剂 基板 分解 期望 | ||
【主权项】：
1.一种用于钯的化学沉积的水性镀浴组合物，所述水性镀浴组合物包含：/n(i)至少一种钯离子的源，/n(ii)至少一种钯离子的还原剂，和/n(iii)至少一种不饱和化合物，所述不饱和化合物选自根据式(I)和(II)的化合物、其盐以及前述物质的混合物，/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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