[发明专利]具有工作负载适配的热传感器最大温度的集成电路热节流有效
| 申请号： | 201680069172.1 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN108292161B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | A·利马耶 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/324 | 分类号： | G06F1/324;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高见;张欣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种用于集成电路(IC)热节流的方法和装置。在一个实施例中，该装置包括多个热传感器，所述多个热传感器中的每一个热传感器位于所述IC中的区域中以记录其相关联区域中的位置处的管芯温度；以及热控制器，耦合到所述多个热传感器，以响应于由所述多个热传感器中的任何一个温度传感器记录的管芯温度大于所述任何一个温度传感器的个体温度阈值而执行对所述IC的热节流以降低所述IC的温度，每个温度传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度以及供应至所述IC的多个区域的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 工作 负载 传感器 最大 温度 集成电路 节流 | ||
【主权项】：
1.一种用于控制集成电路(IC)的温度的装置，所述装置包括：多个热传感器，所述多个热传感器中的每一个热传感器位于所述IC中的区域中以记录其相关联区域中的位置处的管芯温度；以及耦合到所述多个热传感器的热控制器，用于响应于由所述多个热传感器中的任何一个温度传感器记录的管芯温度大于所述任何一个温度传感器的个体温度阈值而执行对所述IC的热节流以降低所述IC的温度，每个温度传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度以及供应至所述IC的多个区域的功率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680069172.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
