[发明专利]装载端口有效
| 申请号： | 201680069222.6 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108292621B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 森鼻俊光;大泽真弘;松本祐贵 | 申请（专利权）人： | 昕芙旎雅有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 装载端口(1)所具备的映射传感器(30)是用于对收纳于匣(51(52))的FFC(被处理物的一例子)进行映射的传感器。映射传感器(30)具有传感器部(31)和用于使该传感器部(31)升降的升降部(32)。映射传感器(30)配置在装载端口(1)的基座(10)的与输送空间的那一侧相反的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 端口 | ||
【主权项】：
1.一种装载端口，其包括：基座，其竖立配置，该基座构成用于划分输送空间的分隔壁的一部分，并具有用于相对于所述输送空间搬入搬出被处理物的基座开口部；载置台，其设于所述基座的与所述输送空间的那一侧相反的一侧，该载置台供收纳多个所述被处理物的容器载置；以及门，其用于进行所述基座开口部的开闭，该装载端口的特征在于，该装载端口包括映射传感器，该映射传感器具有传感器部和用于使该传感器部升降的升降部，用于对收纳于所述容器的所述被处理物进行映射，所述映射传感器配置在所述基座的与所述输送空间的那一侧相反的一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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