[发明专利]晶圆的双面研磨方法有效
| 申请号： | 201680069349.8 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108290268B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 田中佑宜;北爪大地;小林修一 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28;B24B37/00;B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆的双面研磨方法，于双面研磨机中，在贴附有研磨布的上下定盘间配设载体，形成于载体的支承孔支承晶圆，并将晶圆夹在上下定盘间而进行双面研磨，其中载体再被配设于双面研磨机之前，预先使用与用于双面研磨晶圆的双面研磨机相异的双面研磨机而予以进行以一次研磨及二次研磨所构成的两阶段双面研磨，一次研磨使用含有磨粒的泥浆，二次研磨使用不含磨粒的无机碱溶液，并将进行两阶段双面研磨的载体配设于用于双面研磨晶圆的双面研磨机而进行晶圆的双面研磨。因此能够抑制载体配设于上下定盘间后研磨晶圆的伤痕的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的双面研磨方法，于双面研磨机中，在贴附有研磨布的上下定盘之间配设载体，形成于该载体的支承孔支承晶圆，并将该晶圆夹在该上下定盘之间而进行双面研磨，其中该载体在被配设于该双面研磨机之前，预先使用与用于双面研磨该晶圆的该双面研磨机相异的双面研磨机而予以进行以一次研磨及二次研磨所构成的两阶段双面研磨，该一次研磨使用含有磨粒的泥浆，该二次研磨使用不含磨粒的无机碱溶液，并将进行了该两阶段双面研磨的载体配设于用于双面研磨该晶圆的该双面研磨机而进行晶圆的双面研磨。
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