[发明专利]装配有接收装置的元件操控装置及其方法有效

申请号：	201680069488.0	申请日：	2016-09-22
公开（公告）号：	CN108369917B	公开（公告）日：	2022-05-10
发明（设计）人：	康斯坦丁·科赫;马库斯·费斯特尔	申请（专利权）人：	米尔鲍尔有限两合公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H05K13/04;H01L23/00;G01N21/95;H01L21/683;G01N21/88
代理公司：	北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017	代理人：	韩登营
地址：	德国罗***	国省代码：	暂无信息
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	用于元件的接收装置设计成以受控的方式相对于接收点通过旋转驱动至少部分地沿第三轴进行旋转，和/或以受控的方式通过是找一个线性驱动至少部分地沿第一、第二或第三轴线进行推进，和/或以受控的方式对由接收装置引导的载体进行沿第一和/或第二轴线的其中之一进行推进。
搜索关键词：	装配接收装置元件操控及其方法
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【主权项】：

1.一种用于元件的接收装置(200)，其相对于放置点(ABS)配置成，‑通过旋转驱动(DA3)以受控方式至少部分围绕包含放置点(ABS)的第三轴线(Z‑轴)旋转，和/或‑通过至少一个线性驱动(LA4)以受控的方式至少部分地沿第一、第二和/或第三轴线(X,Y,Z轴)的其中之一移动，和/或‑通过旋转驱动(DA4)以受控的方式沿第一和/或第二轴线(X,Y轴)的其中之一移动由所述接收装置(200)引导的载体(320)。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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