[发明专利]基于硅酸钙的多孔颗粒、组合物、其制备方法和用途在审
| 申请号： | 201680069836.4 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN108698930A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 鲁兹贝赫·沙赫萨瓦里;约瑟夫·B·米勒;阿尼尔·德西雷迪;大和一宽 | 申请（专利权）人： | 希克里特技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B28/18 | 分类号： | C04B28/18;A61K9/14;A61L27/02;A61L27/10;C01B33/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘明海;胡彬 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了用于合成基于硅酸钙的多孔颗粒(CSPP)的方法。通过精制的基于溶液的合成实现了对CSPP形态和孔径的控制，能够加载各种密封剂。在外部刺激下，这些颗粒将所负载的密封剂释放到周围材料中。描述了用负载密封剂负载CSPP的方法。CSPP可以以纯形式使用或与其他材料混合使用，从而为物理结构提供自修复、密封和多功能特性。描述了CSPP的组合物，以及CSPP的使用方法。 | ||
| 搜索关键词： | 密封剂 多孔颗粒 硅酸钙 合成 多功能特性 其他材料 外部刺激 物理结构 周围材料 自修复 加载 制备 精制 密封 释放 | ||
【主权项】：
1.一种基于硅酸钙的多孔颗粒(CSPP)，其包含：硅酸钙结构，其进一步包含位于CSPP外表面上的孔；以及贯穿CSPP的结构而形成的内部孔网络，其中CSPP的平均直径在50纳米至2微米之间，并且其中CSPP包含0.05至2.0的钙与硅原子比，其中CSPP包含以平均直径计直径尺寸为1‑50纳米的孔。
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