[发明专利]嵌入式的无通孔桥接

摘要

本揭示所提供的是嵌入式的无通孔桥接。在实作中，在三维桥接部件中含有多个传导线路或导线的离散部件被嵌入于在主要基板中于主要基板的表面下方提供由讯号、电力和电性接地导线所组成的密集数组所需要的地方。到达主要基板的表面平面的垂直传导竖管亦被包括在离散部件中，用以连接至基板的表面上的晶粒，并且因而经由在离散部件中的由导线所组成的密集数组将晶粒彼此互连。要被嵌入的离散部件本身可具有呈规则间隔的由导体所组成的平行平面，且因而可呈现出均匀地覆盖有垂直导体的末端的工作表面，垂直导体可用于将表面构件彼此连接并且沿着嵌入式部件将表面构件连接至在多个地方处的接地和电力。

主权项

1.一种装置，其包括：第一基板，其用于微电子装置；第二基板，其用于携带电性导体，所述第二基板被嵌入于所述第一基板中，以在所述第一基板的表面平面下提供嵌入式的第二基板和嵌入式的电性导体；以及垂直导体，其在嵌入式的所述第二基板中，以经由嵌入式的所述电性导体将所述第一基板的表面上的所述微电子装置彼此互连。