[发明专利]连接方法在审
| 申请号： | 201680069948.X | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108292611A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 稻濑圭亮 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接方法，其是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，包括：临时贴付工序，在上述第一电路构件的端子上配置热固化型各向异性导电膜，从上述第一电路构件侧，隔着上述第一电路构件照射光，使上述热固化型各向异性导电膜的至少上述第一电路构件侧的表面软化，从而进行临时贴付；配置工序，按照上述第二电路构件的端子与上述热固化型各向异性导电膜接触的方式在上述热固化型各向异性导电膜上配置上述第二电路构件；以及加热按压工序，将上述第二电路构件利用加热按压构件进行加热和按压。 | ||
| 搜索关键词： | 电路构件 各向异性导电膜 热固化型 加热 按压 配置 按压构件 导电连接 照射光 软化 | ||
【主权项】：
1.一种连接方法，为使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，其特征在于，包括：临时贴付工序，在所述第一电路构件的端子上配置热固化型各向异性导电膜，从所述第一电路构件侧，隔着所述第一电路构件照射光，使所述热固化型各向异性导电膜的至少所述第一电路构件侧的表面软化，从而进行临时贴付；配置工序，以所述第二电路构件的端子与所述热固化型各向异性导电膜接触的方式，在所述热固化型各向异性导电膜上配置所述第二电路构件；以及加热按压工序，将所述第二电路构件利用加热按压构件进行加热和按压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
