[发明专利]安装有电子元器件的基板以及用来容纳该基板的外壳的结构有效
| 申请号： | 201680070281.5 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN108293310B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 森本匡一;金子昇;熊谷绅 | 申请（专利权）人： | 日本精工株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;B60R16/02;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;韩香花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于：关于安装有电子元器件的基板以及用来容纳该基板的外壳，为了提高散热性，以基板和外壳彼此尽量互相靠近的方式来配置该基板和该外壳，并且，即使在上述基板产生了翘曲的情况下，但也可以保持上述基板与上述外壳之间的绝缘性。在本发明的用来容纳安装有电子元器件的基板的外壳的结构中，所述外壳的外壳本体(300)具有用于配置所述基板(400)的基板配置面(310)，所述基板配置面(310)设有从所述基板配置面(310)突出的凸起部(330)，所述基板(400)经由从所述凸起部(330)的周围被设置在所述基板配置面(310)上的热传导材料(TIM)被固定在所述基板配置面(310)上。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 电子元器件 以及 用来 容纳 外壳 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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