[发明专利]用于发热电子部件的承载和散热的电子部件载体有效
| 申请号： | 201680070710.9 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN108293295B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;李丙林 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于至少一种发热电子部件(150；251、252、351、352、353、354、451、452)的承载和散热的部件载体，部件载体包括外层结构(110、115、210、215、310、315、410、415)、相邻于外层结构布置的电绝缘层(120、125、220、225、320、325、420、425)以及相邻于电绝缘层在与外层结构相对的一侧上布置的导热结构(130、230、331、332、430)，导热结构适用于热耦合至至少一种发热电子部件，其中外层结构适用于接收由导热结构辐射出的热辐射并通过围绕部件载体的传热介质经由对流把相应的热量从部件载体传输走。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 发热 电子 部件 承载 散热 载体 | ||
【主权项】：
1.一种部件载体，用于至少一个发热电子部件(150；251、252、351、352、353、354、451、452)的承载和散热，所述部件载体包括：外层结构(110、115、210、215、310、315、410、415)，相邻于所述外层结构布置的电绝缘层(120、125、220、225、320、325、420、425)，以及相邻于所述电绝缘层在与所述外层结构相对的一侧上布置的导热结构(130、230、331、332；430)，所述导热结构适用于热耦合至所述至少一个发热电子部件，其中所述外层结构适用于接收由所述导热结构所辐射的热辐射，并通过围绕所述部件载体的传热介质经由对流将相应的热量从所述部件载体传输走。
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