[发明专利]成形品的制造方法及成形品有效
| 申请号： | 201680070927.X | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108368562B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 久保雅宽;中泽嘉明;吉田博司 | 申请（专利权）人： | 日本制铁株式会社 |
| 主分类号： | C21D9/48 | 分类号： | C21D9/48;B21D22/20;C22C38/00;C22C38/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种成形品的制造方法，对具有bcc结构、且在金属板的表面满足下述(a)或(b)的条件的金属板，实施产生平面应变拉伸变形及双轴拉伸变形、并且上述金属板的至少一部分的板厚减少率为10％以上且30％以下的成形加工，制造成形品。(a)相对于与上述金属板的表面平行的{001}面具有15°以内的结晶方位的晶粒的面积分率为0.20以上且0.35以下。(b)相对于与上述金属板的表面平行的{001}面具有15°以内的结晶方位的晶粒的面积分率为0.45以下，并且平均结晶粒径为15μm以下。此外，一种成形品，其满足上述(a)或(b)的条件。 | ||
| 搜索关键词： | 成形 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种成形品的制造方法，其对具有bcc结构、且在金属板的表面满足下述(a)或(b)的条件的金属板，实施产生平面应变拉伸变形及双轴拉伸变形、并且所述金属板的至少一部分的板厚减少率为10％以上且30％以下的成形加工，制造成形品，(a)相对于与所述金属板的表面平行的{001}面具有15°以内的结晶方位的晶粒的面积分率为0.20以上且0.35以下，(b)相对于与所述金属板的表面平行的{001}面具有15°以内的结晶方位的晶粒的面积分率为0.45以下，并且平均结晶粒径为15μm以下。
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