[发明专利]二维热传导材料及其用途有效

专利信息
申请号: 201680070947.7 申请日: 2016-10-07
公开(公告)号: CN108368418B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 裕裕基·福岛;托马斯·里奇;杰西卡·罗素;王丽雅 申请(专利权)人: 裕裕基·福岛;托马斯·里奇;杰西卡·罗素;王丽雅
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14;C09K5/08
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 热界面材料的开发和制造,其包括用于热界面应用中具有良好通面热传导性的油脂、糊剂、凝胶、粘合剂、衬垫、片材、焊料和相变材料。通过使用涂覆有导热材料的填料,结合涂覆有导热材料的填料和未涂覆的填料,形成传导网络来实现良好的贯通平面热传导性。
搜索关键词: 二维 热传导 材料 及其 用途
【主权项】:
1.热界面材料,包括选自于包含以下组成的组合的材料:a.填料,b.涂覆填料,其中涂层选自于包含以下组成的组合:ⅰ.石墨烯,以及,ⅱ.氮化硼,以及,c.a.和b.的混合物。
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