[发明专利]减少配准及设计附近所引发的裸片内检验的噪声有效
申请号: | 201680070964.0 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN108369915B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | S·巴纳吉;A·V·库尔卡尼;吕劭宇 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 减少裸片内检验中由所关注图案POI图像配准及POI附近设计图案所引发的噪声。通过接近配准目标的共现将POI分组成若干对准群组。使用接近配准目标的所述共现来配准所述对准群组。执行通过表决进行配准,此可测量所述所关注图案中的每一者是离群值的程度。将POI分组成具有相同附近设计效应的至少一个附近群组。 | ||
搜索关键词: | 配准 群组 裸片 噪声 对准 图案 分组 设计图案 可测量 检验 表决 | ||
【主权项】:
1.一种检验系统,其包括:控制器,其包含处理器、与所述处理器进行电子通信的电子数据存储单元以及与所述处理器及所述电子数据存储单元进行电子通信的通信端口,其中所述控制器经配置以:使用对准目标查找器模块通过接近配准目标的共现来将所关注图案分组成一或多个对准群组;使用与所述所关注图案偏移相同量的接近配准目标的所述共现来配准每一对准群组;通过表决进行配准,其中所述通过表决进行配准包含测量所述所关注图案中的每一者是离群值的程度;及将所述所关注图案分组成具有相同附近设计效应的至少一个附近群组;其中所述控制器与经配置以产生晶片图像的再检测工具进行电子通信,其中所述再检测工具包含:载台,其经配置以固持晶片;及图像产生系统,其经配置以产生所述晶片图像,其中所述图像产生系统经配置以使用电子束、宽带等离子体或激光中的至少一者来产生所述晶片的所述图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造