[发明专利]微流体递送料筒以及连接料筒与微流体递送体系的方法在审

专利信息
申请号: 201680072504.1 申请日: 2016-12-01
公开(公告)号: CN108367089A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: D·P·格伦伯洽;S·多德;D·S·亨特;J·E·谢弗林;F·F·舍曼 申请(专利权)人: 宝洁公司
主分类号: A61L9/14 分类号: A61L9/14;B05B17/00;B41J2/175
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡嘉倩;钱文宇
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种连接包括流体组合物的料筒与微流体递送体系的方法。该方法包括以下步骤:提供外壳,该外壳包括电接触件,其中外壳的电接触件设置在第一平面上;提供料筒,该料筒包括用于容纳流体组合物的贮存器、包括喷嘴的管芯、和与管芯电连通的电接触件,其中料筒的电接触件沿平行于第一平面的第二平面设置;以及通过沿平行于第二平面的方向朝外壳移动料筒来连接料筒与外壳,直到料筒的电接触件与外壳的电接触件电连通。
搜索关键词: 料筒 电接触件 递送 微流体 流体组合物 连接料 平面的 平行 平面设置 外壳移动 喷嘴 电连通 管芯电 贮存器 管芯 连通 容纳
【主权项】:
1.一种连接包括流体组合物的料筒与微流体递送体系的方法,其中所述流体组合物包含香料混合物,所述方法包括以下步骤:提供外壳,所述外壳包括电接触件,其中所述外壳的所述电接触件沿第一平面设置;提供料筒,所述料筒包括用于容纳流体组合物的贮存器、与所述贮存器连接的微流体递送构件,所述微流体递送构件包括具有喷嘴的管芯和与所述管芯电连通的电接触件,其中所述微流体递送构件的所述电接触件沿第二平面设置,并且其中所述管芯沿与所述第二平面相交的第三平面设置;以及通过沿平行于所述第二平面的方向朝所述外壳移动所述料筒来连接所述料筒与所述外壳,直到所述微流体递送构件的所述电接触件与所述外壳的所述电接触件电连通,其中当所述料筒与所述外壳连接时,所述第一平面平行于所述第二平面。
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