[发明专利]具有电镀的天线和/或迹线的电子装置及其制造和使用方法在审
| 申请号： | 201680072584.0 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108701670A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 高岛毛 | 申请（专利权）人： | 薄膜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/538 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋 |
| 地址： | 挪威奥*** | 国省代码： | 挪威;NO |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子装置及其制造方法。制造电子装置的方法包括在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成集成电路或离散的电子元件，在集成电路或离散的电子元件的输入和/或输出端子上形成电连接器，在第一金属层上形成第二金属层，第二金属层改善第一金属层与集成电路或离散电子元件上的电连接器的粘附和/或电连接性，电连接所述电连接器至第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 第二金属层 第一金属层 电连接器 电子装置 集成电路 衬底 制造 输入和/或输出 离散电子元件 电连接性 电镀 电连接 迹线 粘附 天线 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子装置的方法，包括：a）在第一衬底上形成第一金属层；b）在第二衬底上形成集成电路或离散的电子元件；c）在所述集成电路或所述离散的电子元件的输入和/或输出端子上形成电连接器；d）在第一金属层上形成第二金属层，所述第二金属层改进第一金属层至所述集成电路或所述离散电子元件上的电连接器的粘着和/或电连接性；和e）电连接所述电连接器至第二金属层。
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