[发明专利]用于电连接器的灌注化合物腔室设计有效

专利信息
申请号: 201680072874.5 申请日: 2016-11-03
公开(公告)号: CN108432056B 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: E·P·切尼;J·W·泰勒;A·D·莱杰伍德 申请(专利权)人: 伊顿智能动力有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/52
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇
地址: 爱尔兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电腔室可包含形成腔体的至少一个壁,其中所述至少一个壁包含第一末端和壁内表面。所述电腔室还可包含第一隔离区,所述第一隔离区安置于所述内表面上、与所述第一末端相距第一距离,其中所述第一隔离区由第一近端壁、第一远端壁以及安置于所述第一近端壁与所述第一远端壁之间且邻近于所述第一近端壁和所述第一远端壁的第一隔离区内表面形成,其中所述第一近端壁与所述第一隔离区内表面形成第一角度,其中所述第一远端壁与所述第一隔离区内表面形成第二角度,其中所述第一角度是非垂直的。所述腔体被配置成接纳至少一个电导体。所述腔体和所述第一隔离区被配置成接纳灌注化合物。
搜索关键词: 用于 连接器 灌注 化合物 设计
【主权项】:
1.一种电腔室,包括:形成腔体的至少一个壁,其中所述至少一个壁包括第一末端和壁内表面;和第一隔离区,所述第一隔离区安置于所述壁内表面上、与所述第一末端相距第一距离,其中所述第一隔离区由第一近端壁、第一远端壁以及安置于所述第一近端壁与所述第一远端壁之间且邻近于所述第一近端壁和所述第一远端壁的第一隔离区内表面形成,其中所述第一近端壁与所述第一隔离区内表面形成第一角度,其中所述第一远端壁与所述第一隔离区内表面形成第二角度,其中所述第一角度是非垂直的,其中所述腔体被配置成接纳至少一个电导体,和其中所述腔体和所述第一隔离区被配置成接纳灌注化合物。
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