[发明专利]摩擦材料在审

专利信息
申请号: 201680073224.2 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN108368416A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: F·董;R·拉姆;D·希金斯 申请(专利权)人: 博格华纳公司
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种摩擦材料包括基材、包括摩擦改性剂的沉积层以及设置于整个摩擦材料的树脂。基材包括芳族聚酰胺纤维,基于基材的总重量,芳族聚酰胺纤维的含量大于50wt%小于70wt%。基材还包括填充剂,基于基材的总重量,填充剂的含量大于30wt%小于50wt%。摩擦材料不含热降解温度低于200℃的材料。如使用ASTM D4404‑10所测定的,摩擦材料的孔隙率可以为60%到85%,并且如使用ASTM D4404‑10所测定的,摩擦材料的中值孔径为0.5μm到50μm。
搜索关键词: 摩擦材料 基材 芳族聚酰胺纤维 填充剂 摩擦改性剂 中值孔径 沉积层 孔隙率 热降解 树脂
【主权项】:
1.一种限定孔的摩擦材料,每个孔具有孔径,其中所述摩擦材料包括:A.基材,其包括:(1)芳族聚酰胺纤维,基于所述基材的总重量,所述芳族聚酰胺纤维的含量大于50wt%小于70wt%,以及(2)填充剂,基于所述基材的总重量,所述填充剂的含量大于30wt%小于50wt%;B.包括摩擦改性剂的沉积层;以及C.设置于整个所述摩擦材料的树脂;其中,如使用ASTM D4404‑10所测定的,所述摩擦材料的孔隙率为60%到85%;其中,如使用ASTM D4404‑10所测定的,所述摩擦材料的中值孔径为0.5μm到50μm;并且其中,所述摩擦材料不含热降解温度低于200℃的材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博格华纳公司,未经博格华纳公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680073224.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top