[发明专利]流路构件以及半导体模块有效
| 申请号： | 201680073580.4 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108369931B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 石峰裕作;宗石猛;藤尾和彦;福田悦幸;高浪健太郎;白井隆雄 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20;F28F13/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的流路构件包含氮化硅质陶瓷，在内部具备流入口、流出口、以及与流入口和流出口相连的流路，在流路的表面交错地存在多个针状晶体。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 以及 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种流路构件，包含氮化硅质陶瓷，在内部具备流入口、流出口、以及与所述流入口和所述流出口相连的流路，其中，在所述流路的表面交错地存在多个针状晶体。
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