[发明专利]具有基质和胶囊化材料并且用于电子设备中的组合物在审
| 申请号： | 201680074062.4 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN108369929A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | M·阮 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王冬慧;于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了组合物以及用所述组合物组装的电子设备，所述组合物由基质和分散在所述基质中的胶囊化的相变材料颗粒制成。 | ||
| 搜索关键词： | 基质 电子设备 胶囊化材料 相变材料 胶囊化 组装 | ||
【主权项】：
1.消费电子制品，其包括：外壳，所述外壳包括至少一个衬底，所述衬底具有内表面和外表面；组合物，所述组合物包含基质和分散在所述基质中的胶囊化的相变材料颗粒，并且所述组合物位于所述至少一个衬底的至少一部分内表面上；以及至少一个半导体封装，所述半导体封装包括组件，所述组件包括以下两组部件中的至少一组：I.半导体芯片；散热器；和位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者II.散热器；热沉；和位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。
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