[发明专利]光电转换装置的制造方法有效
申请号: | 201680075334.2 | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN108431967B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 宇都俊彦;足立大辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | H01L31/0747 | 分类号: | H01L31/0747;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李书慧;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在晶体硅系太阳能电池的制造中,在导电型单晶硅基板(1)上形成第一本征薄膜(121)后进行氢等离子体蚀刻。在氢等离子体蚀刻后的第一本征薄膜(121)上形成第二本征薄膜(122),在其上形成导电型硅系薄膜(15)。第二本征薄膜(122)是一边向CVD腔室内导入含硅气体和氢一边通过等离子体CVD而形成的。第二本征薄膜(122)形成时的向CVD腔室内的氢导入量为含硅气体导入量的50~500倍。 | ||
搜索关键词: | 光电 转换 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体硅系太阳能电池的制造方法,所述晶体硅系太阳能电池在导电型单晶硅基板的一个主面上依次具有本征硅系薄膜和导电型硅系薄膜,所述制造方法依次具有如下工序:在导电型单晶硅基板上形成具有3~15nm的膜厚的第一本征薄膜的工序,将所述第一本征薄膜的表面暴露于氢等离子体而进行氢等离子体蚀刻的工序,在氢等离子体蚀刻后的所述第一本征薄膜上形成具有0.5~5nm的膜厚的第二本征薄膜的工序,以及在所述第二本征薄膜上形成与其相接的导电型硅系薄膜的工序;所述第二本征薄膜是一边向CVD腔室内导入含硅气体和氢一边通过等离子体CVD而形成的,第二本征薄膜形成时的向CVD腔室内的氢导入量为含硅气体导入量的50~500倍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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