[发明专利]用基片导引的重建光束工业产生体积反射全息图的设备和方法有效

专利信息
申请号: 201680075548.X 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN108475037B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: C·瑞维兹;R·哈根;T·法克;G·沃尔兹;F-K·布鲁德 申请(专利权)人: 科思创德国股份有限公司
主分类号: G03H1/20 分类号: G03H1/20;G03H1/04;G02B1/111
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 郑建晖;关丽丽
地址: 德国勒*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及用基片导引的重建光束产生体积反射全息图的设备(200,300,400,600),包括:至少一个透明的、平面的载体元件(210,310,410,610),其包括第一平坦侧(210.1)和另一平坦侧(210.2);至少一个主元件(206,306,406,606),其能够布置在所述载体元件(210,310,410,610)的所述第一平坦侧(210.1)处;以及至少一个光学输入耦合元件(102,202,302,402,602),其被配置为光学地耦合光束(214,216),其中设置至少一个耦合部分(104,204,304,404,604),其被配置为在所述输入耦合元件(102,202,302,402)和能够设置在所述载体元件(210,310,410)的所述另一平坦侧(210.2)上的至少一个全息记录介质(208,308,408)之间机械地建立光学接触,或被配置为在所述载体元件(610)的所述另一平坦侧和能够设置在所述光学输入耦合元件(602)的平坦侧(605)上的至少一个全息记录介质(608)之间机械地建立光学接触,其中至少所述耦合部分(104,204,304,404,604)由具有1000Pa和50MPa之间、优选地30,000Pa和30MPa之间的剪切模量的材料形成。
搜索关键词: 用基片 导引 重建 光束 工业 产生 体积 反射 全息图 设备 方法
【主权项】:
1.用基片导引的重建光束产生体积反射全息图的设备(200,300,400,600),包括:‑至少一个透明的、平面的载体元件(210,310,410,610),包括第一平坦侧(210.1)和另一平坦侧(210.2),‑至少一个主元件(206,306,406,606),能够布置在所述载体元件(210,310,410,610)的所述第一平坦侧(210.1)处,以及‑至少一个光学输入耦合元件(102,202,302,402,602),被配置为光学地耦合光束(214,216),其特征在于:‑设置至少一个耦合部分(104,204,304,404,604),所述至少一个耦合部分(104,204,304,404,604)被配置为在所述输入耦合元件(102,202,302,402)和能够设置在所述载体元件(210,310,410)的所述另一平坦侧(210.2)上的至少一个全息记录介质(208,308,408)之间机械地建立光学接触,或被配置为在所述载体元件(610)的所述另一平坦侧和能够设置在所述光学输入耦合元件(602)的平坦侧(605)上的至少一个全息记录介质(608)之间机械地建立光学接触,‑其中至少所述耦合部分(104,204,304,404,604)由具有1000Pa和50MPa之间、优选地30,000Pa和30MPa之间的剪切模量的材料形成。
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