[发明专利]高频传输线的连接结构

摘要

根据本发明的高频传输线的连接结构(3)包括一端连接到同轴线而另一端连接到平面传输线的柱状中心导体(7)，与中心导体同轴地布置在中心导体一端的侧面上的第一外导体(41)，填充在第一外导体与中心导体之间的第一介电体(42)，与中心导体同轴地布置在中心导体另一端的侧面上的第二外导体(61)，填充在第二外导体与中心导体之间的第二介电体(62)，与中心导体同轴地布置在第一外导体与第二外导体之间的第三外导体(51)，以及填充在第三外导体与中心导体之间的第三介电体(52)。在与中心导体的轴向方向和垂直于平面传输线的方向中的每一个方向垂直的方向上，中心导体与第一外导体之间的最短距离比中心导体与第三外导体之间的最短距离长，并且中心导体与第三外导体之间的最短距离比中心导体与第二外导体之间的最短距离长。

主权项

1.一种高频传输线的连接结构，所述连接结构连接同轴线和平面传输线，包括：柱状中心导体，一端连接到所述同轴线的内导体，且另一端连接到所述平面传输线；第一外导体，包括第一孔，所述第一孔与所述中心导体同轴地形成并且大于所述中心导体的外径，且所述第一外导体布置在所述中心导体的所述一端的侧面上；第一介电体，填充在所述中心导体与所述第一外导体之间；第二外导体，包括第二孔，所述第二孔与所述中心导体同轴地形成并且大于所述中心导体的外径，且所述第二外导体布置在所述中心导体的所述另一端的侧面上；第二介电体，填充在所述中心导体与所述第二外导体之间；第三外导体，包括第三孔，所述第三孔与所述中心导体同轴地形成并且大于所述中心导体的外径，且所述第三外导体布置在所述第一外导体与所述第二外导体之间；以及第三介电体，填充在所述中心导体与所述第三外导体之间，其中，在与所述中心导体的轴向方向和垂直于所述平面传输线的方向中的每一个方向垂直的方向上，所述中心导体与所述第一外导体之间的最短距离比所述中心导体与所述第三外导体之间的最短距离长，并且所述中心导体与所述第三外导体之间的最短距离比所述中心导体与所述第二外导体之间的最短距离长。