[发明专利]用于电源模块双面冷却的金属块在审
| 申请号： | 201680075800.7 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108432118A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 西蒙·斯特朗布里奇;莱尔德·R·博尔特 | 申请（专利权）人： | KSRIP控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/44 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于将直流电转换为交流电的电源模块，所述电源模块包括：半导体开关电路器件；主基板，所述开关电路器件实体地且电气地耦接至所述主基板；至少一个副基板，所述半导体开关电路器件实体地且电气地耦接至所述至少一个副基板，使得所述半导体开关电路器件形成于所述主基板和所述至少一个副基板之间；至少一个热质体，其连接至所述至少一个副基板的相应的副基板；以及至少部分地围绕所述电源模块布置的盖，所述盖包括暴露出所述基板的底面的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 副基板 电源模块 半导体开关电路器件 主基板 电气地 耦接 交流电 开关电路器件 直流电转换 双面冷却 金属块 基板 热质 开口 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种用于将直流电转换为交流电的电源模块，所述电源模块包括：半导体开关电路器件；主基板，所述开关电路器件实体地且电气地耦接至所述主基板；至少一个副基板，所述半导体开关电路器件实体地且电气地耦接至所述至少一个副基板，使得所述半导体开关电路器件形成于所述主基板和所述至少一个副基板之间；至少一个热质体，其连接至所述至少一个副基板相应的副基板；以及至少部分地围绕所述电源模块设置的盖，所述盖包括暴露出所述基板底面的开口。
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