[发明专利]化合物、树脂、组合物、抗蚀图案形成方法和电路图案形成方法在审
申请号: | 201680076151.2 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN108473639A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 樋田匠;佐藤隆;越后雅敏 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | C08G8/02 | 分类号: | C08G8/02;G03F7/26;C07C39/14;C07C39/15;G02B1/04;G03F7/023;G03F7/038;G03F7/039;G03F7/11;G03F7/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: |
使用下述式(0)所示的化合物。(式(0)中,RY为碳数1~30的直链状、支链状或环状的烷基或碳数6~30的芳基,RZ为碳数1~60的N价的基团或单键,RT各自独立地为任选具有取代基的碳原子数1~30的烷基、任选具有取代基的碳原子数6~40的芳基、任选具有取代基的碳原子数2~30的烯基、任选具有取代基的碳数1~30的烷氧基、卤素原子、硝基、氨基、氰基、巯基、羟基或羟基的氢原子被酸解离性基团所取代的基团,此处,前述烷基、前述烯基和前述芳基任选包含醚键、酮键或酯键,此处,RT中的至少1个为羟基或羟基的氢原子被酸解离性基团所取代的基团,X表示氧原子、硫原子或为无桥接,m各自独立地为0~9的整数,此处,m中的至少1个为1~9的整数,N为1~4的整数,此处,N为2以上的整数的情况下,N个[]内的结构式任选相同或不同,r各自独立地为0~2的整数。) |
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搜索关键词: | 碳数 羟基 碳原子数 芳基 烷基 酸解离性基团 氢原子 烯基 氨基 电路图案 方法使用 抗蚀图案 卤素原子 前述烷基 硫原子 烷氧基 氧原子 支链状 直链状 树脂 单键 醚键 桥接 氰基 酮键 硝基 巯基 酯键 | ||
【主权项】:
1.一种下述式(0)所示的化合物,
式(0)中,RY为碳数1~30的直链状、支链状或环状的烷基或碳数6~30的芳基,RZ为碳数1~60的N价的基团或单键,RT各自独立地为任选具有取代基的碳原子数1~30的烷基、任选具有取代基的碳原子数6~40的芳基、任选具有取代基的碳原子数2~30的烯基、任选具有取代基的碳数1~30的烷氧基、卤素原子、硝基、氨基、氰基、巯基、羟基或羟基的氢原子被酸解离性基团所取代的基团,此处,所述烷基、所述烯基和所述芳基任选包含醚键、酮键或酯键,此处,RT中的至少1个为羟基或羟基的氢原子被酸解离性基团所取代的基团,X表示氧原子、硫原子或为无桥接,m各自独立地为0~9的整数,此处,m中的至少1个为1~9的整数,N为1~4的整数,此处,N为2以上的整数的情况下,N个[]内的结构式任选相同或不同,r各自独立地为0~2的整数。
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