[发明专利]用于表面保护的化学产品

摘要

本公开的一些措施在金属组件与含烃流体接触，即发生积垢的环境前利用钝化作为处理来防止、减少或至少减慢设备积垢。例如，一种措施包括利用本公开的组合物和化合物钝化SAGD工艺或系统中的换热器的方法。在组件首次包含于在线系统之前或将系统下线进行维护后，可将所述组合物施加到组件。所述组合物可用于处理金属设备表面，例如，通过使它们与本文所述的组合物的悬液或溶液接触，然后使系统在线。所述方法可进一步包括处理所述工艺流体，例如，通过将本文所述的组合物注射或分所述组合物批处理进入所述工艺流体。

主权项

1.一种组合物，包含：选自以下化合物(I‑VI)和任选的其盐及异构体的至少一种化合物：其中对于化合物(I)，R1选自‑OH和‑NH2，R2选自‑H，C1‑C18烷基，C1‑C24氨基烷基，C1‑C24醇烷基，‑SO3‑，‑P(OH)O2‑，‑CH2C(O)O‑，和‑CH2CH2C(O)OH，以及R3，R4，和R5各自独立地选自‑H，直链或支链C1‑C19烷基基团；其中对于化合物(II)，R1和R2各自独立地选自‑H，C1‑C24烷基，C1‑C24氨基烷基，C1‑C24醇烷基，和C1‑C36烷基羧基，R3，R4，R5，和R6各自独立地选自‑H，C1‑C4烷基，和C1‑C4烷基羧基，以及R9和R10各自独立地选自‑NHR1，‑NHR2，‑NHC(O)R1，和‑NHC(O)R2；其中对于化合物(III)，R9选自‑NHR1，‑NHC(O)R2，‑OR1，和‑OC(O)R2，R10选自‑NHR2，‑NHR1，‑NHC(O)R2，‑OR2，‑‑OR1，和‑OC(O)R1，R1，R2，R7和R8各自独立地选自‑H，C1‑C24烷基，C1‑C24氨基烷基，C1‑C24醇烷基，和C1‑C36烷基羧基，R3，R4，R5，R6各自独立地选自‑H，C1‑C4烷基，和C1‑C4烷基羧基；和对于化合物(IV)，X和Y独立地为烷基氨基基团(‑R11NH‑)，烷基酰胺基基团(‑R11NHC(O)‑)，烷基醚基团(‑R11O‑)，亚甲基基团，或烷基酯基团(‑R11C(O)O‑)，其中R11为C1‑C4烷基，R1和R2各自独立地选自‑H，C1‑C24烷基，C1‑C24氨基烷基，和C1‑C24醇烷基，和C1‑C36烷基羧基，R3，R4，R5，R6各自独立地选自‑H，‑OH，C1‑C4烷基，和C1‑C4烷基羧基，和R7，和R8各自独立地选自‑H，C1‑C24烷基，C1‑C24氨基烷基，C1‑C24醇烷基，C1‑C36烷基羧基，C7‑C20芳基烷基，‑P(OH)O2‑，和‑SO3‑；其中对于化合物(V)，R1和R2各自独立地选自‑H，C1‑C24烷基，C1‑C24氨基烷基，C1‑C24醇烷基，和‑CH2CH2NHR3，R3选自：‑H，‑C(O)C(R4R5R6)，‑CH2CH(OH)CH2OC(O)C(R4R5R6)，R4、R5和R6各自独立地选自C3‑C19，‑C(O)C(CH3)R7，和‑C(O)R7，和R7为C3‑C19芳基烷基；以及