[发明专利]指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 201680077019.3 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN108701208B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 吴宝全;龙卫;柳玉平 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: G06V40/13 分类号: G06V40/13;H01L23/28
代理公司: 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 代理人: 李杰
地址: 518045 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构,指纹识别模组包括:指纹识别芯片(1)以及对指纹识别芯片(1)进行封装的封装结构,封装结构使指纹识别芯片(1)的指纹感应区(101)裸露,指纹感应区(101)的膜层(102)上表面具有预设厚度的保护层(301),保护层(301)保护裸露在封装结构外的指纹感应区(101)并使指纹识别芯片(1)具有定义的指纹识别距离。该模组以及封装结构通过在指纹识别芯片(1)的上表面增加保护层(301),在保证指纹识别芯片(1)具有定义的指纹识别距离的基础上,为指纹识别芯片(1)在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。
搜索关键词: 指纹识别 模组 芯片 封装 结构
【主权项】:
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