[发明专利]焊料粉末及使用该粉末的焊接用浆料的制备方法有效
| 申请号： | 201680077136.X | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108430689B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 植杉隆二 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/26;B23K35/30;C22C5/06;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的焊料粉末(10)由以下结构构成：由银构成的中心核(11)；包覆中心核(11)的由锡构成的包覆层(12)；及在中心核与包覆层之间由镍构成的防扩散层(13)。该焊料粉末(10)的平均粒径为1μm以上30μm以下，相对于该焊料粉末(10)的总量100质量％，银的含有比例为10质量％以上81质量％以下。并且，在本发明的焊料粉末(10)中，将所述中心核(11)的半径设为1时，所述由镍构成的防扩散层(13)的厚度为0.04以上且0.50以下的比率。并且，本发明的制备焊接用浆料的方法为通过混合本发明的焊料粉末(10)和焊接用助焊剂进行糊化来制备焊接用浆料的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 粉末 使用 焊接 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊料粉末，其由中心核和包覆所述中心核的包覆层构成，所述中心核由银构成，所述包覆层由锡构成，所述焊料粉末的特征在于，在所述中心核与所述包覆层之间形成有由镍构成的防扩散层，所述焊料粉末的平均粒径为1μm以上30μm以下，相对于所述焊料粉末的总量100质量％，银的含有比例为10质量％以上81质量％以下。
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