[发明专利]电子发射电极和用于其制造的方法有效
| 申请号： | 201680077697.X | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN108431922B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | L·瑞思英;A·库施;M·斯图普;S·齐默曼;E·布内特 | 申请（专利权）人： | 汉诺威戈特弗里德威廉莱布尼茨大学 |
| 主分类号： | H01J9/02 | 分类号： | H01J9/02;H01J1/304;H01J3/02 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造电子源的电子发射电极(2)的方法，其中所述电子发射电极具有至少一个发射尖端(3)，所述发射尖端被构建为将电子发射到周围环境中，所述方法具有如下步骤：a)提供由碎裂材料构成的基体(1)，b)对基体进行机械和/或热表面加工，以形成发射尖端，其中至少在发射尖端的周围将碎裂材料从基体剥离。本发明还涉及这种电子发射电极以及具有一个或多个电子发射电极的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 发射 电极 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电子源的电子发射电极(2)的方法，其中所述电子发射电极(2)具有至少一个发射尖端(9)，所述发射尖端(9)被构建为将电子发射到周围环境中，所述方法具有如下步骤：a)提供由碎裂材料构成的基体(1)，b)对所述基体(1)进行机械表面加工和/或热表面加工，以形成所述发射尖端(9)，其中至少在所述发射尖端(9)的周围将碎裂材料从所述基体(1)剥离。
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