[发明专利]水处理装置及水处理方法有效

专利信息
申请号: 201680077820.8 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN108430934B 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 山内登起子;中山惠裕;今村英二;安永望 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: C02F1/48 分类号: C02F1/48
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及水处理装置及水处理方法。水处理装置(1)在容器(9)的上部设置被处理水导入部(9a),且在容器(9)内的导电性多孔材料(7)和被处理水导入部(9a)之间具有没有配置导电性多孔材料(7)的空间(8)。在脱离工序中,如果从容器(9)的下部导入反洗用流体,则由于反洗用流体,导电性多孔材料(7)流动、被搅拌,因此促进吸附于导电性多孔材料(7)的离子的脱离。进而,通过被搅拌的导电性多孔材料(7)的粒子碰撞导电性多孔材料(7)的其他粒子、或电极(2)、或间隔件(5),将在它们的表面产生的水垢、生物膜除去。
搜索关键词: 水处理 装置 方法
【主权项】:
1.一种水处理装置,其特征在于,具备:相互离开而对向配置的至少一对电极;在所述一对电极之间设置的电绝缘性且透水性的间隔件;容纳所述电极及所述间隔件的电绝缘性的容器;和导电性多孔材料,其在由所述间隔件所划分的所述容器内的多个空间中分别被配置、具有流动性,所述容器具有将被处理水导入到所述容器内的被处理水导入部、和从与被处理水不同的方向将反洗用流体导入到所述容器内的反洗用流体导入部,且在与配置有所述导电性多孔材料的所述空间相同的空间的一部分中具有未配置所述导电性多孔材料的空间。
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