[发明专利]用于堆叠引线接合转换的倒装芯片管芯的系统和方法在审
| 申请号： | 201680078048.1 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108475671A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | E·H·吴;C·A·林;U·R·谢特;R·斯塔克斯托恩 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 各种实施例总体上涉及一种包括堆叠在彼此顶部的至少两个管芯的电子组件。不同高度的金属柱将管芯电连接至系统基板。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 倒装芯片管芯 电子组件 系统基板 引线接合 管芯电 金属柱 管芯 转换 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括：系统基板；第一管芯，其设置在所述系统基板上并且使用具有第一高度的第一组第一金属柱与所述系统基板电通信；第二管芯，其设置在所述系统基板上并且使用具有大于所述第一高度的第二高度的第二组第二金属柱与所述系统基板电通信，从而使得所述第一管芯的至少部分设置在所述第二管芯和所述系统基板之间。
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