[发明专利]声学谐振器设备和提供气密性及表面功能化的制造方法有效
| 申请号： | 201680078230.7 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN108474764B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | J.贝尔西克;R.莫尔顿;M.赖德 | 申请（专利权）人： | QORVO美国公司 |
| 主分类号： | G01N29/02 | 分类号： | G01N29/02;G01N29/22;G01N29/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 麦振声;周李军 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 微电子机械系统(MEMS)谐振器设备包括用低水渗透性气密层叠盖的顶侧电极和包括适合于接收自组装单层(SAM)的材料(例如金或羟基化氧化物表面)的界面层，所述自组装单层可以用功能化(例如，特异性结合)材料功能化，前述层设计成对传感器性能具有非实质性影响。原子层沉积可以用于气密层和/或界面层的沉积。气密层保护电极材料免受腐蚀性液体环境的侵蚀，且界面层促进SAM的适当化学结合。还提供结合MEMS谐振器设备的传感器和微流体设备。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 谐振器 设备 提供 气密性 表面 功能 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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