[发明专利]半导体模块

摘要

本发明的半导体模块1包括：第一基板10，具有第一绝缘基板11以及第一导电体层12；功率元件部20，具有第一电极21、第二电极22以及栅电极23；第二基板30，具有第二绝缘基板31、第二导电体层32以及第三导电体层35，第二绝缘基板31具有孔36，第二导电体层32具有接合部33以及围绕壁部34；内侧树脂部40；控制IC50；以及外侧树脂部60，并且按照第1基板10、功率元件部20、第二基板30以及控制IC50的顺序来叠层，孔36的内侧配置有连接构件70，栅电极23通过连接构件70与控制IC50的控制信号输出端子52电气连接。本发明的半导体模块1是一种即便是在具备有用于控制功率元件部的控制IC的情况下，也能够满足产品的小型化要求的半导体模块。

主权项

1.一种半导体模块，包括：第一基板，具有第一绝缘基板以及设置在所述第一绝缘基板的一个面上的第一导电体层；功率元件部，其一个面上具有第一电极，其另一个面上具有第二电极以及栅电极，并且所述第一电极与所述第一导电体层电气连接；第二基板，具有第二绝缘基板、设置在所述第二绝缘基板的一个面上的第二导电体层以及设置在所述第二绝缘基板的另一个面上的第三导电体层，所述第二绝缘基板具有配置在与所述栅电极相对应的位置上的孔，所述第二导电体层具有与所述第二电极接合的接合部以及从平面看在将所述接合部包围的位置上以上端面比所述第二电极与所述接合部之间的接合面更突出的状态下形成的围绕壁部，并且通过所述围绕壁部与所述第一基板相接触；内侧树脂部，由配置在通过所述围绕壁部划分的，并且，被所述第一绝缘基板以及所述第二绝缘基板夹住的空间中的树脂所构成；控制IC，配置在所述第三导电体层上；以及外侧树脂部，由在所述第一基板的一个面侧的，被配置为覆盖所述第二基板以及所述控制IC的树脂所构成，按照所述第一基板、所述功率元件部、所述第二基板以及所述控制IC的顺序叠层，其特征在于：所述第二绝缘基板的孔的内侧配置有连接构件，所述栅电极通过所述连接构件与所述控制IC的控制信号输出端子电气连接。