[发明专利]安装装置及拍摄处理方法有效
申请号: | 201680078485.3 | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN108702867B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 天野雅史;小谷一也;神尾龙平;山荫勇介 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;G01B11/00;G06T3/40 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;安翔 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 安装装置基于用于取得基准标记的位置的标记图像中包含的元件(60)的主体部的粗略位置来设定超分辨率处理的处理区域,而进行超分辨率处理。由此,能够防止超分辨率处理的处理区域相对于元件(60)的主体部变大至需要以上,能够恰当地设定处理区域。另外,由于利用以不同于超分辨率处理所使用的元件图像的拍摄条件拍摄的标记图像来确定超分辨率处理的处理区域,因此能够在元件图像保持适合于超分辨率处理的拍摄条件的状态下,恰当地设定处理区域。因此,能够更加恰当地设定进行超分辨率处理的处理区域,能够高效地进行超分辨率处理。 | ||
搜索关键词: | 安装 装置 拍摄 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种安装装置,通过基于基准标记且利用多个低分辨率图像来生成电子元件的高分辨率图像的超分辨率处理,取得所述电子元件的保持状态并向基板安装所述电子元件,所述安装装置具备:头,具有保持所述电子元件的保持部件和所述基准标记;拍摄装置,将所述保持部件上所保持的电子元件和所述基准标记包含于拍摄范围中;及控制装置,控制所述拍摄装置,以在不同的拍摄条件下拍摄用于取得所述基准标记的位置的标记图像和用于所述超分辨率处理的低分辨率图像,并且,所述控制装置基于所述标记图像中包含的所述电子元件的图像区域来设定作为所述超分辨率处理的对象的处理区域。
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