[发明专利]用于化学机械抛光的小型垫的载体有效
| 申请号： | 201680078495.7 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN108604543B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | H·陈;S·M·苏尼卡;H·C·陈;E·刘;G·H·Y·西恩;S-S·常 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨学春;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统，该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。抛光垫载体包含壳套，该壳套具有空腔与孔隙，该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部。该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室，且该孔隙自该第二腔室延伸。该抛光垫载体与该抛光垫组件经定位与配置，使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间，该抛光垫部分突出穿过该孔隙。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 小型 载体 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光系统，包括：基板支撑件，该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板；抛光垫组件，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该抛光垫部分具有抛光表面，用于在该抛光操作期间接触该基板，在相对该抛光表面的一侧上该抛光垫部分接合到该膜；抛光垫载体，该抛光垫载体包含壳套，该壳套具有空腔与孔隙，该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部，该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室，且该孔隙自该第二腔室延伸，且其中该抛光垫载体与抛光垫组件经定位与配置使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间，该抛光垫部分突出穿过该孔隙；及驱动系统，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
