[发明专利]背面入射型固体摄像元件和其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680078756.5 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN108475684B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 大塚慎也;铃木久则;村松雅治 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H01L27/144;H04N5/369
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的背面入射型固体摄像元件中,在摄像区域内有第一电荷输送电极组(垂直移位寄存器),在摄像区域的周边区域内有第二电荷输送电极组(水平移位寄存器)。与周边区域对应的半导体基板(4)的光入射面被蚀刻,在蚀刻后的区域内填充有无机的遮光物质(SH)。无机的遮光物质在真空环境下蒸发而气化的量极少,气化的气体对摄像的影响较少。
搜索关键词: 背面 入射 固体 摄像 元件 制造 方法
【主权项】:
1.一种背面入射型固体摄像元件,其特征在于,包括:具有光入射面的半导体基板;设置在所述半导体基板的与所述光入射面相反的一侧的面的第一电荷输送电极组;和将由所述第一电荷输送电极组输送的电荷进一步在水平方向输送的第二电荷输送电极组,所述第一电荷输送电极组配置在摄像区域内,所述第二电荷输送电极组配置在所述摄像区域的周边区域内,与所述周边区域对应的所述半导体基板的所述光入射面被蚀刻,在蚀刻后的区域内填充有无机的遮光物质。
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