[发明专利]可降解的耐挤压组合物和制品在审
| 申请号： | 201680078816.3 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN108473761A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | P·段;A·K·萨达纳;S·卡迪瓦达;许应清;X·王 | 申请（专利权）人： | 贝克休斯公司 |
| 主分类号： | C08L75/06 | 分类号： | C08L75/06;C08G18/10;C08K3/00;C08K7/02;C08G18/76 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种可降解聚合物组合物包含聚氨酯，所述聚氨酯包含在所述聚氨酯的主链中的酯基以及连接至所述聚氨酯的所述主链的羧酸基团；以及填料，所述填料包含以下中的一种或多种：包含平均粒度为约5微米至约500微米的颗粒的粉末；或平均长度为约1/8英寸至约5英寸的纤维。还公开了包含所述组合物的制品。一种使所述制品降解的方法包括使所述制品在约25℃至约300℃的温度下暴露于流体。 | ||
| 搜索关键词： | 聚氨酯 主链 可降解聚合物组合物 平均粒度 制品降解 羧酸基团 可降解 耐挤压 流体 酯基 纤维 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种可降解聚合物组合物，其特征在于：聚氨酯，所述聚氨酯包含在所述聚氨酯的主链中的酯基以及连接至所述聚氨酯的所述主链的羧酸基团；以及填料，所述填料包含以下中的一种或多种：包含平均尺寸为约5微米至约500微米的颗粒的粉末；或平均长度为约1/8英寸至约5英寸的纤维。
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