[发明专利]干膜和印刷电路板有效
申请号: | 201680078987.6 | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN108476589B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 远藤新;播磨英司;中条贵幸;兴津谕;青山良朋 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;B32B27/38;C08K9/06;G03F7/004;G03F7/027;C08L63/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供具有填埋性和平坦性优异的树脂层的干膜、以及具备使该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜,其特征在于,其具有薄膜和形成在该薄膜上的包含环氧树脂的树脂层,前述树脂层的熔融粘度在100℃下为60~5500dPa·s,前述树脂层的储能模量在100℃下为80~5500Pa,前述树脂层至少包含液态环氧树脂作为前述环氧树脂,前述液态环氧树脂的含量相对于前述环氧树脂总质量不足60质量%。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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