[发明专利]三维印刷的测力传感器部件有效
| 申请号： | 201680079132.5 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN108496055B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | S·查芬斯;C·S·鲁普;K·P·德坎 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马蔚钧;杨思捷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 三维印刷测力传感器部件可以包括由熔融热塑性聚合物粒子形成的部件主体和由与熔融热塑性聚合物粒子基质互锁的导电粒子基质单独形成的多个应变传感器。所述多个应变传感器可以具有在第一末端处的第一电触点和在第二末端处的第二电触点。所述多个应变传感器的粒子可以连续熔合至该部件主体的粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 印刷 测力 传感器 部件 | ||
【主权项】：
1.三维印刷的测力传感器部件，包括：由熔融热塑性聚合物粒子形成的部件主体；和由与熔融热塑性聚合物粒子基质互锁的导电粒子基质单独形成的多个应变传感器，所述多个应变传感器各自具有在第一末端处的第一电触点和在第二末端处的第二电触点，其中所述多个应变传感器的粒子连续熔合至所述部件主体的粒子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业，未经惠普发展公司,有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680079132.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：长度测定装置及其控制方法
- 下一篇：摄像装置
