[发明专利]受光模块及受光模块的制造方法有效
申请号: | 201680079448.4 | 申请日: | 2016-11-21 |
公开(公告)号: | CN108475705B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 西尾文孝;久米真纪夫 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 受光模块具备:基板(20);半导体受光元件(10),其经由凸块(51)而与基板(20)的电极部电连接;第1树脂部(30),其设置于基板(20)的第1表面(21)侧并密封半导体受光元件(10);及第2树脂部(40),其设置于基板的第2表面(22)侧并覆盖第2表面(22)的整体。半导体受光元件(10)以光检测区域(12a)与贯通孔(26)面对面的方式配置。基板(20)具有自第1树脂部(30)朝第1方向突出的凸缘部(20a、20b)。第2树脂部(40)具有朝基板(20)的贯通孔(26)内突出的突出部(46),且突出部(46)包覆半导体受光元件(10)的光检测区域(12a)。 | ||
搜索关键词: | 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种受光模块,其特征在于,具备:基板,其具有第1表面、与所述第1表面相反侧的第2表面、设置于所述第1表面的电极部、及设置于连接所述第1表面及所述第2表面的端面且与所述电极部电连接的端子部;半导体受光元件,其以与所述基板的所述第1表面面对面的方式设置,且经由设置于与所述第1表面之间的凸块而与所述基板的所述电极部电连接;底部填料,其填充于所述半导体受光元件与所述基板的所述第1表面的间隙并且填充于所述凸块的周围;第1树脂部,其设置于所述基板的所述第1表面侧并密封所述半导体受光元件,且相对于规定波长的光具有遮光性;及第2树脂部,其设置于所述基板的所述第2表面侧并覆盖所述第2表面的整体,且相对于所述规定波长的光为光学透明,在所述基板,设置有在厚度方向上贯通所述基板的贯通孔,所述半导体受光元件以所述半导体受光元件的光检测区域与所述贯通孔面对面的方式配置,所述基板的与所述厚度方向正交的第1方向上的长度大于所述第1树脂部的所述第1方向上的长度,且所述基板具有自所述第1树脂部朝所述第1方向突出的凸缘部,所述凸缘部包含所述第1表面的露出部分与设置有所述端子部的所述端面,所述第2树脂部具有朝所述基板的所述贯通孔内突出的突出部,且所述突出部包覆所述半导体受光元件的所述光检测区域。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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