[发明专利]软钎料合金、包芯软钎料在审
申请号: | 201680079753.3 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN108472769A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 行方一博;古泽光康;森公章 | 申请(专利权)人: | 株式会社弘辉 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/14;C22C13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供:即使在熔融状态下与以Fe为主成分的镀层重复接触也能有效地防止镀层的消失的软钎料合金。对于本发明的软钎料合金,Fe为0.01质量%以上且0.1质量%以下,Co为0.005质量%以上且低于0.02质量%,Ag为0.1质量%以上且4.5质量%以下,Cu为0.1质量%以上且0.8质量%以下,余量由Sn组成。 | ||
搜索关键词: | 软钎料合金 镀层 熔融状态 软钎料 有效地 包芯 重复 | ||
【主权项】:
1.一种软钎料合金,其中,Fe为0.01质量%以上且0.1质量%以下,Co为0.005质量%以上且低于0.02质量%,Ag为0.1质量%以上且4.5质量%以下,Cu为0.1质量%以上且0.8质量%以下,余量由Sn组成。
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