[发明专利]包括未烧结的聚四氟乙烯的介电基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201680079946.9 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109155163B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·F·霍恩三世;C·J·凯斯;P·A·拉弗朗斯 | 申请（专利权）人： | 卡勒克密封技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00 |
| 代理公司： | 北京市联德律师事务所 11361 | 代理人： | 黄大正 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一个实施例中，一种介电基板包括未烧结的聚四氟乙烯；以及高介电常数填料，其中所述高介电常数填料的介电常数大于或等于35；其中所述介电基板具有大于或等于所述介电基板的所计算的理论密度的90％的比重，其中理论比重是基于所述高介电常数填料的所测量的比重、所述未烧结的聚四氟乙烯的所述比重、以及所述未烧结的聚四氟乙烯和所述高介电常数填料的相对重量分数进行计算的；并且其中所述介电基板具有如在10GHz的频率下确定的大于或等于11.5的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 烧结 聚四氟乙烯 介电基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种介电基板，其包括：未烧结的聚四氟乙烯；以及高介电常数填料，其中，所述高介电常数填料的介电常数大于或等于35；其中，所述介电基板具有大于或等于所述介电基板的所计算的理论密度的90％的比重，其中理论比重是基于所述高介电常数填料的所测量的比重、所述未烧结的聚四氟乙烯的所述比重以及所述未烧结的聚四氟乙烯和所述高介电常数填料的相对重量分数进行计算的；其中，所述介电基板具有如在10GHz的频率下确定的大于或等于11.5的介电常数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡勒克密封技术有限责任公司，未经卡勒克密封技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680079946.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
