[发明专利]用于玻璃载体晶片的低CTE硼铝硅酸盐玻璃

摘要

本发明涉及一种具有低脆性的低CTE硼铝硅酸盐玻璃，特别是用于在晶片级封装(WLP)应用使用，其具有以摩尔％计的如下组成：SiO2：60‑85，Al2O3：1‑17，B2O3：8‑20，Na2O：0‑5，K2O：0‑5，MgO：0‑10，CaO：0‑10，SrO：0‑10，BaO：0‑10，其中每个多面体的非桥接氧的平均数(NBO)等于或大于‑0.2且B2O3/Al2O3的比值等于或大于0.5，其中NBO定义为NBO＝2×Omol/(Simol+Almol+Bmol)‑4。本发明还涉及由低CTE硼铝硅酸盐玻璃制成的玻璃载体晶片及其作为玻璃载体晶片用于处理硅衬底的用途。本发明还涉及一种提供低CTE硼铝硅酸盐玻璃的方法。

主权项

1.一种具有低脆性的低CTE硼铝硅酸盐玻璃，特别是用于在晶片级封装(WLP)应用中使用，其具有以摩尔％计的如下组成：每个多面体的非桥接氧的平均数(NBO)等于或大于‑0.2并且B2O3/Al2O3的比值等于或大于0.5，其中NBO定义为NBO＝2×Omol/(Simol+Almol+Bmol)‑4。