[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201680080286.6 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN108604598B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 福井裕;菅原胜俊;日野史郎;小西和也;足立亘平 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 金春实
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 栅极连接层(14)具有隔着栅极绝缘膜(7)配置于外部沟槽(TO)上的部分。第1主电极(10)具有:主触点(CS),在活性区域(30)内与阱区域(4)和第1杂质区域(5)电连接;以及外部触点(CO),与活性区域(30)相离而与外部沟槽(TO)的底面相接。沟槽底面电场缓和区域(13)设置于漂移层(3)内。沟槽底面高浓度区域(18)具有比沟槽底面电场缓和区域(13)的杂质浓度高的杂质浓度,设置于沟槽底面电场缓和区域(13)上,从隔着栅极绝缘膜(7)与栅极连接层(14)相向的位置延伸至与第1主电极(10)的外部触点(CO)相接的位置。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置(101~106、101a~101e、102a~102c、103a~103d、104a、105a、105b),具备:漂移层(3),跨越活性区域(30)和所述活性区域(30)外的区域,具有第1导电类型;阱区域(4),在所述活性区域(30)内设置于所述漂移层(3)上,具有与所述第1导电类型不同的第2导电类型;第1杂质区域(5、5A),设置于所述阱区域(4)上,与所述漂移层(3)被所述阱区域(4)隔开,具有所述第1导电类型;栅极沟槽(TG),设置于所述活性区域(30)内,具有面向所述第1杂质区域(5、5A)、所述阱区域(4)及所述漂移层(3)的侧壁;外部沟槽(TO),在所述活性区域(30)外设置于所述漂移层(3);栅极绝缘膜(7),设置于所述栅极沟槽(TG)及所述外部沟槽(TO)内;栅电极(8),隔着所述栅极绝缘膜(7)设置于所述栅极沟槽(TG)内;栅极连接层(14),与所述栅电极(8)相接,具有隔着所述栅极绝缘膜(7)配置于所述外部沟槽(TO)上的部分;第1主电极(10、10A),具有在所述活性区域(30)内与所述阱区域(4)和所述第1杂质区域(5、5A)电连接的主触点(CE、CS)和与所述活性区域(30)相离而与所述外部沟槽(TO)的底面相接的外部触点(CO);第2主电极(11、11A),与所述漂移层(3)电连接,与所述阱区域(4)至少被所述漂移层(3)隔开,隔着所述漂移层(3)与所述第1主电极(10、10A)相向;沟槽底面电场缓和区域(13),设置于所述漂移层(3)内,被所述漂移层(3)与所述第2主电极(11、11A)隔开,具有所述第2导电类型;以及沟槽底面高浓度区域(18、18V),具有所述第2导电类型,具有比所述沟槽底面电场缓和区域(13)的杂质浓度高的杂质浓度,设置于所述沟槽底面电场缓和区域(13)上,从隔着所述栅极绝缘膜(7)与所述栅极连接层(14)相向的位置延伸至与所述第1主电极(10、10A)的所述外部触点(CO)相接的位置。
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