[发明专利]一种封装方法、封装装置及终端有效
| 申请号： | 201680080832.6 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN108605064B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王洪星 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 姚琼 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供一种封装方法、封装装置及终端，涉及通信领域，可提高胶层的均一性，降低溢胶几率，从而提高终端的封装效率和良率。该方法包括：在封装模组的封装面上形成胶层，该胶层的形状和大小与该封装面相适应；将形成有该胶层的封装模组固定在终端的壳体内，使所述胶层填充在所述封装面和所述壳体的侧壁之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 装置 终端 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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