[发明专利]膜以及用于制造膜的方法有效
申请号: | 201680081103.2 | 申请日: | 2016-11-21 |
公开(公告)号: | CN108604139B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | M·海因里希;A·希施费尔德;M·哈恩;J·沙德 | 申请(专利权)人: | 雷恩哈德库兹基金两合公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 俄旨淳 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种膜(1)、一种用于制造膜(1)的方法、膜(1)用于施加到目标基质(10)上的应用以及一种用于制造电功能元件的方法。膜(1)在这里具有载体基质(2)、用于施加膜(1)到目标基质(10)上的增附剂层(4)和至少一个导电层(3),其中所述至少一个导电层(3)在功能区域(21)中构成电功能结构,其中所述至少一个导电层(3)在至少一个触点接通区域(20)中构成至少一个触点接通结构,以用于触点接通电功能结构,并且其中在垂直于由载体基质(2)限定的平面观察时,增附剂层(4)至少局部地没有覆盖所述至少一个触点接通区域(20)或其中在垂直于由载体基质(2)限定的平面观察时,增附剂层(4)整面地施加。 | ||
搜索关键词: | 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.膜(1),其具有载体基质(2)、用于将膜(1)施加到目标基质(10)上的增附剂层(4)和至少一个导电层(3),其中所述至少一个导电层(3)在功能区域(21)中构成电功能结构,其中所述至少一个导电层(3)在至少一个触点接通区域(20)中构成至少一个触点接通结构,以用于电功能结构的触点接通,并且在垂直于由载体基质(2)限定的平面观察时,增附剂层(4)至少局部地没有覆盖所述至少一个触点接通区域(20),或者在垂直于由载体基质(2)限定的平面的观察时,增附剂层(4)是整面地施加的。
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